Новые процессоры intel 2019 года для ноутбука – Выбираем Лучший Процессор для Ноутбука

что показали Intel, AMD, Nvidia, Qualcomm и другие компании на Computex 2019 — Техника на vc.ru

Производители осваивают новые техпроцессы, разработки Qualcomm и AMD обгоняют процессоры Intel, Lenovo показала 5G-ноутбук Project Limitless, а HP собрала VR-рюкзак и украсила ноутбуки кожей и деревянными вставками.

С 28 мая по 1 июня в Тайване проходит одна из крупнейших выставок компьютерных технологий Computex 2019. Коротко о самом главном.

AMD: первые 7-нанометровые процессоры и новое поколение видеокарт Navi

На Computex компания AMD презентовала новые процессоры Ryzen 3, GPU Navi и новый набор логики X570 для материнских плат. Анонсы важны не только для пользователей ПК, но и для игроков в консоли — именно Ryzen 3 и Navi станут основой для новой Sony PlayStation 5.

Ryzen 3000

Главным анонсом презентации компании стала новая линейка процессоров AMD Ryzen 3000, первая в мире построенная на 7-нанометровой настольной архитектуре Zen 2.

В неё вошли пять процессоров:

1. Шестиядерный Ryzen 5 3600 с частотой 3,6–4,2 ГГц и L3-кэшем 32 Мбайт. Стоимость — $199;
2. Шестиядерный Ryzen 5 3600X с базовой частотой 3,8–4,4 ГГц и L3-кэшем 32 Мбайт. Стоимость — $249;
3. Восьмиядерный Ryzen 7 3700X с базовой частотой 3,6–4,4 ГГц и L3-кэшем 32 Мбайт. Стоимость — $329;
4. Восьмиядерный Ryzen 7 3800X с базовой частотой 3,9–4,5 ГГц и L3-кэшем 32 Мбайт. Стоимость — $399;
5. Двенадцатиядерный Ryzen 9 3900X с базовой частотой 3,8–4,6 ГГц и L3-кэшем 64 Мбайт. Стоимость — $499.

По словам компании, флагманский Ryzen 9 3900X на 60% быстрее Intel Core i9-9900K в многопоточном тесте Cinebench 20 и на 1% быстрее в однопоточном тесте. Также процессор способен обойти 12-ядерный Core i9-9920X стоимостью $1189 — он на 6% быстрее в многопоточном режиме и на 14% быстрее в однопоточном.

Остальные процессоры также опережают соответствующих конкурентов от Intel — они до 3% быстрее в однопоточном режиме и до 37% в мультипоточном. AMD считает, что Ryzen 3 позволит ей обойти Intel на рынке десктопных процессоров и стать производителем самых быстрых и при этом более доступных по стоимости процессоров.

Платформа X570

Также AMD представила новую платформу X570 для материнских плат — она поддерживает шину PCI Express 4.0 с удвоенной пропускной способностью по сравнению с предыдущим поколением — до 2 ГБ в секунду. Старые материнские платы на базе AM4 получат поддержку новых процессоров после обновления BIOS.

Одну из первых систем на базе новой платформы продемонстрировала компания MSI. Она состояла из материнской платы серии X570 и SSD-диска Phison PS5016-E16, установленного в слот PCI Express 4.0.

Скорость линейного чтения данных SSD-диска составила 5015 Мбайт в секунду, что в полтора раза выше результатов предыдущего поколения SSD-накопителей на шине PCI-e 3.

Показатели скорости Phison PS5016-E16

AMD Navi

О новых GPU семейства Navi исполнительный директор AMD Лиза Су рассказала лишь основные детали.

Лиза Су

• Графический процессор получит новую архитектуру RDNA, которая придёт на смену GCN (Graphic Core Next) семилетней давности. AMD заявляет, что новые GPU будут работать на более высоких частотах, а также смогут улучшить энергоэффективность и производительность за счёт изменений в компоновке чипа и многоуровневой иерархии кэша. Компания обещает до 25% прироста в «производительности на такт» и 50% прироста в «производительности на ватт».
• Первой серией графических карт Navi станет Radeon RX 5000 — числовое обозначение выбрано в честь 50-летия компании в этом году. Radeon RX 5000 будет поддерживать новую шину PCI Express 4.0 и вписываться в «экосистему» новых продуктов компании — Ryzen 3000 и материнских плат на базе набора логики X570.
• В июле в продажу поступит видеокарта среднего уровня — RX 5700. На презентации её сравнили с конкурентом Nvidia GeForce RTX 2070 в игре Strange Brigade, решение AMD оказалось на 10% быстрее.
• AMD Radeon RX 5700 будет поддерживать новое поколение видеопамяти GDDR6.
• Более подробно о ценах, характеристиках и производительности компания расскажет в рамках выставки E3 10 июня 2019 года.

Intel: десятое поколение мобильных процессоров и Project Athena

Ice Lake

На презентации 28 мая компания представила процессоры Core десятого поколения под названием Ice Lake. Это первый массовый чип компании, выполненный на базе 10-нанометрового техпроцесса, переход на который занял четыре года. Процессоры Ice Lake предназначены для мобильных устройств: тонких и лёгких ноутбуков, планшетов и трансформеров.

• В линейку войдут модели Core i3, i5 и i7 в двух модификациях — Ice Lake-U и экономичные Ice Lake-Y с максимальной частотой 4,1 ГГц, 8 Мбайт кэшем и энергопотреблением от 9 до 28 Вт (у прошлого поколения Whiskey Lake — 10–25 Вт).

Характеристики десятого поколения Intel Core

• В новой микроархитектуре Sunny Cove кодирование видеокодеком HEVC стало в два раза быстрее, а решение задач в области нейросетевых вычислений и связанных с искусственным интеллектом — в 2,5 раза. Компания приводит в пример размытие фона на видео и фото, поиск по изображениям, распознавание и перевод речи в реальном времени.
• Новый графический чип Iris Plus на архитектуре Gen11 практически в два раза быстрее прошлого Intel UHD 620, поддерживает видео 4K HDR и, по заявлениям компании, позволяет «комфортно» играть в популярные игры в разрешении 1080p. Его мощность — 1,12 терафлопс, что примерно соответствует мобильной графике Nvidia GeForce MX150 и MX250.

Сравнение производительности GPU Iris Plus и UHD 620

• В чипах Ice Lake интегрирована поддержка интерфейса Thunderbolt 3 и Intel Wi-Fi 6 (802.11ax) со скоростью передачи до 1,7 Гб в секунду. Интегрированные чипы позволили избавиться от дискретных решений, что, по задумке Intel, должно снизить уровень энергопотребления и увеличить автономность новых устройств компаний-партнёров.

На Computex 2019 показали новые модели ноутбуков на базе Ice Lake: Acer Swift 5, Dell XPS 13 «два в одном», HP Envy 13 и Lenovo Yoga S940. Серийные процессоры уже поставляются производителям, а устройства на базе Ice Lake выйдут осенью-зимой 2019 года.

Отдельно компания анонсировала специальную версию процессора Core i9-9900K — Core i9-9900KS, все ядра которого в турборежиме работают на частоте 5 ГГц. Процессор выйдет в четвёртом квартале 2019 года.

Project Athena

Восемь лет назад Intel придумала маркетинговые требования для производителей, чтобы их устройства подходили под определение ультрабуков — компактных, лёгких и быстрых ноутбуков.

В 2019 году компания продолжает развивать маркетинговую программу, представив первую версию спецификаций Project Athena. Они призваны демонстрировать возможности ноутбуков на реальных задачах, а не выставлять синтетические показатели вроде времени работы ноутбука.

Соответствующий Project Athena ноутбук должен:

1. Работать девять часов в офисных и домашних задачах при подключённом интернете и яркости 250 нит и не менее 16 часов — при просмотре видео.
2. Выходить из спящего режима менее чем за секунду и поддерживать быструю зарядку (четыре часа работы от 30 минут зарядки).
3. Работать на базе Core i5 или i7 с 8 ГБ ОЗУ и 256 ГБ SSD.
4. Поддерживать Wi-Fi 6, Thunderbolt 3 и LTE.
5. Работать со стилусами, иметь сенсорный экран и биометрическую систему аутентификации.

Intel будет самостоятельно проверять и сертифицировать устройства и помогать производителям в их разработке. Первыми сертифицированными ноутбуками стали Acer Swift 5, Dell XPS 13 «два в одном», HP Envy 13 Wood Series и Lenovo Yoga S940.

Всего в 2019 году ожидается более десяти новых моделей сертифицированных устройств от Acer, Asus, Dell, Google, HP, Innolux, Lenovo, Microsoft, Samsung, Sharp и других производителей.

Qualcomm: первые тесты Snapdragon 8cx и 5G-ноутбук от Lenovo

В декабре 2018 года Qualcomm представила Snapdragon 8cx — самый мощный SoC (система на чипе) компании и первый 7-нанометровый чип, предназначенный для ноутбуков на Windows 10. На выставке Computex 2019 компания продемонстрировала первые тесты 8cx, сравнив его с Intel Core i5 8250U в офисных, графических и веб-приложениях.

8cx опередил процессор Intel везде, кроме теста в Microsoft Excel.

Сравнение графических возможностей Intel Core i5-8250U и Qualcomm Snapdragon 8cx

Также компания сравнила время работы: система на базе Snapdragon 8cx в среднем работала на семь-восемь часов дольше Intel Core i5 8250U.

Сравнение времени работы систем на Intel Core i5-8250U и Qualcomm Snapdragon 8cx

Условия теста были не совсем одинаковые: устройство на базе Snapdragon 8cx работало на Windows 10 May 2019 Update с Full HD-экраном, тогда как для Intel использовался 2K-дисплей с более старой ОС — Windows 10 October 2018 Update.

Qualcomm также выложила серию видео, где сравнивает 8cx с неназванным конкурентом — в них процессор побеждает в работе с мультизадачностью, веб-сёрфинге, работе в Excel, Paint 3D и сжатии файлов.

Также Lenovo и Qualcomm объявили о сотрудничестве — в начале 2020 года компании выпустят ноутбук под названием Project Limitless, который будет работать на базе Snapdragon 8cx и поддерживать 4G- и 5G-связь благодаря встроенному в чип модему Snapdragon X55 5G. В прототипе использовали 8 ГБ оперативной памяти и 512 ГБ SSD.

ARM: новое поколение мобильной архитектуры

Компания представила следующее поколение основных технологий — процессор Cortex-A77 и графическое ядро Mali-G77. По словам ARM, новая архитектура Valhall обеспечивает рост производительности в 40% при снижении энергопотребления на 30%. В задачах машинного обучения Valhall быстрее на 60%.

ARM считает, что рост производительности улучшит качество AR и VR, а игроки заметят разницу в мультиплеерных играх вроде Fortnite. Новые технологии ARM лежат в основе и нового поколения мобильных процессоров — они используются в процессорах Exynos от Samsung и Snapdragon от Qualcomm.

Nvidia: платформа для профессионалов

Компания представила платформу Nvidia Studio, ориентированную на профессиональных создателей цифрового контента. В неё входят видеокарты GeForce RTX и Quadro RTX, специализированное ПО для творчества и оптимизированные драйверы.

По задумке компании, платформа позволит увеличить производительность, упростить рабочий процесс и повысить надёжность профессионального ПО.

По данным внутренних тестов Nvidia, в задачах создания контента — 3D-рендеринге и редактировании видео устройства на платформе RTX Studio до семи раз быстрее MacBook Pro.

На Computex было анонсировано 17 ноутбуков RTX Studio от Acer, Asus, Dell, Gigabyte, HP, MSI и Razer. Они оснащены процессорами Intel Core i7 и видеокартами Quadro RTX 5000, 4000 и 3000, GeForce RTX 2080, 2070 и 2060. Их стоимость начинается от $1599, в продажу устройства поступят с июня 2019 года.

Необычные устройства других производителей

Помимо обновлённых линеек ноутбуков от Dell, Lenovo, HP, Asus и других производителей, на выставке показали несколько необычных устройств.

HP: VR-рюкзак, кожа и дерево

Компания обновила рюкзак для парков аттракционов, предназначенный для VR-игр. HP VR Backpack G2 получил процессор Intel Core i7 восьмого поколения и видеокарту Nvidia RTX 2080 — это увеличило общую производительность системы на 30% и ускорило обработку графики на 25%.

Вес рюкзака с батареей — 4,66 кг. С помощью док-станции рюкзак можно «превратить» в компактный игровой ПК. Стоимость — $3299.

Также HP показала специальную версию моделей ноутбуков HP Envy 13, Envy x360 13, Envy x360 15 и Envy 17 с деревянными панелями. Есть три варианта отделки: чёрный с коричневым орехом и два — белый и серебристый — с берёзой.

По словам HP, естественное разнообразие рисунка волокон дерева делает каждый экземпляр ноутбука уникальным. В продажу устройства HP Envy Wood Series поступят осенью, стоимость «деревянных» вариантов пока не указана.

Для нового гибридного планшета HP Elite x2 G4 тоже есть оригинальный вариант съёмной клавиатуры — с отделкой из кожи. Устройство поступит в продажу в августе, стоимость базовой версии — $1499.

Asus: ноутбук с двумя экранами

Asus показала новые ноутбуки Duo и Pro Duo на выставке Computex в Тайване. Устройства получили сразу два полноценных экрана, при этом клавиатура сместилась вниз, а тачпад — направо.

У ZenBook Duo сенсорами оснащён только второй экран (он получил название ScreenPad Plus), а у ZenBook Pro Duo — оба. Ноутбуки также получили тачпады, которые можно превратить в цифровой блок NumPad.

В честь 30-летия Asus представила Zenbook Edition 30 — ноутбук, обтянутый натуральной белой кожей с отделкой из 18-каратного золота. Каждый кусок кожи подбирался вручную, а оформлением крышки занимался специальный портной, заявляет компания.

Внутри ZenBook Edition 30 процессор Intel Core i7 восьмого поколения, видеокарта Nvidia GeForce MX250, до 16 ГБ ОЗУ и SSD-накопитель. Стоимость и сроки выхода лимитированной версии пока не раскрываются.

#computex #intel #amd #qualcomm #arm #nvidia #asus #hp

vc.ru

2019 — год, когда Intel остановился / Habr

Заглядывать в будущее – рискованный талант, но сегодня на рынке микропроцессоров сложилась ситуация, которая, пожалуй, разворачивается впервые с 1978 года. Корпорация Intel, правившая балом производства полупроводниковых технологий, первый раз за 40 лет теряет хватку, уступая звание лидера небезызвестной компании TSMC, давно зарекомендовавшей себя в качестве партнера и производителя графических чипов NVidia, а с будущего года – и AMD.

Еще в далеком ныне 2014 году Intel планировала совершить очередной шаг вперед в покорении рубежей техпроцесса, представив первую модель, основанную на 10-нм технологии – но из-за технических проблем переход на новый, революционный по тем меркам техпроцесс, был отложен. Сначала на год, потом на два, а затем – на неопределенный срок. Впрочем, первые шаги к долгожданному переходу на 10-нм Intel все-таки сделала, представив на суд публике ультраэкономичные процессоры для тонких ноутбуков.

Но пока Intel топталась на месте с проблемной «десяткой», AMD успела сотворить невозможное. С выходом в 2016 году нового поколения процессоров Ryzen, красным удалось не только заинтересовать рядовых пользователей и энтузиастов, но и создать для себя универсальную платформу для дерзких экспериментов, благодаря чему свет увидели и профессиональные десктопные решения семейства Threadripper, и серверное семейство процессоров EPYC, вовсе перевернувшее все представления о возможностях красного гиганта, давно покинувшего этот сегмент рынка.

Всего за 2 года AMD успела поработать над ошибками, и представить уже новую, улучшенную версию прежней архитектуры, удивив и порадовав поклонников – Ryzen 2 учел практически все огрехи предшественника, Threadripper второго поколения обещает 32 (!) ядра там, где даже 16 неплохо удивляли, а EPYC вот-вот ворвется во множество компаний enterprise-класса, потеснив абсолютного короля серверного сегмента. К такому синие были совершенно не готовы…

Этому свидетельствовало буквально все – от попытки дискредитировать EPYC заявлением о «ядрах, склеенных вместе» в рекламной брошюре Xeon, до летней хохмы на Computex, где перед глазами тысяч зрителей Intel представила «первый 28-ядерный процессор, работающий на 5 ГГц из коробки». Презентация, несмотря на краткосрочный вау-эффект, потерпела сокрушительное фиаско (когда все узнали, КАКОЕ оборудование использовали в Intel для достижения результатов в Cinebench).

Охладитель Hailea HC, а также источник питания, мощностью 1600 Вт, используемые Intel на Computex-2018 для достижения результата в 7334 балла в Cinebench.

Конечно же, это был своеобразный ответ на представленный AMD Threadripper второго поколения, в котором красные, не церемонясь, заявили о 32 ядрах в новых процессорах – но если продукт AMD успешно работал и даже имел возможность воздушного охлаждения (!), то в случае с продуктом Intel все оказалось совершенно наоборот.

Но синий гигант не собирается сдаваться без боя – поэтому, на фоне многочисленных тревожных звоночков, в Intel решили сделать большую ставку на будущее поколение. Девятитысячная серия процессоров, по слухам, будет бескомпромиссным шагом вперед в борьбе за любовь массовой публики – ожидается не только возвращение припоя (забытого синими еще после выхода Sandy Bridge), но и полное соответствие числа ядер и потоков, что означает появление конфигурации 8/16 на замену нынешнему i7 8700k. Поднимается немало вопросов – например, что будет с теплопакетом процессора, если шестиядерный флагман сейчас испытывает ряд проблем с терморегуляцией на 5 ГГц даже при использовании дорогостоящего водяного охлаждения. Или пресловутое повышение стоимости, которым Intel грешит уже много лет подряд – едва ли флагманский процессор за 400 долларов будет соблазнительным предложением на фоне конкурента.

И речь идет не о Ryzen 2, который отлично себя чувствует на фоне мускулистых Coffee Lake, а об его наследнике, который появится на свет уже на новой архитектуре Zen 2. В AMD уже давно решили сделать большой шаг вперед, оставив позади злополучные 10 нм – и благодаря успехам полупроводниковых гигантов Global Foundries и TSMC, переход на 7 нм стал возможен уже сейчас. Первыми оценят чудеса нового техпроцесса счастливые обладатели EPYC – серверные процессоры первыми (наряду с профессиональными ускорителями VEGA) получат новые ревизии, и продемонстрируют безусловные преимущества более совершенного техпроцесса. Но уже следом за ними в будущем году ожидается выход следующего, уже третьего по счету поколения Ryzen, за которым не только красивая цифра, но и множество улучшений и нововведений – начиная от долгожданного роста IPC и заканчивая безукоризненной энергоэффективностью.

Говорить о серьезных подвижках на последнем фронте можно уже сейчас – в экономичных версиях своих самых популярных моделей 2700 и 2600 AMD демонстрирует возможность радикального снижения потребления вплоть до 45 Вт, чем удивляет даже подкованных энтузиастов. Вполне возможно, что с выходом 7-нм линейки экономичность процессоров выйдет на новый уровень – в первую очередь преимущества от перехода оценят, конечно же, владельцы портативных устройств, где Ryzen показывает класс уже сегодня.

Что же ждут поклонники AMD от третьего Ryzen? Конечно же, долгожданной победы в борьбе за первое место на игровом рынке – с учетом прорывных тенденций и уверенности красных это вполне возможно, ведь сложности с 10 нм у Intel еще не разрешились. Ожидается, что девятитысячная серия процессоров Intel останется на прежнем техпроцессе, и станет очередной «работой напильником» с добавлением числа ядер – в таком случае на стороне Ryzen 3 окажется значительное преимущество, ведь никто не говорит, что конфигурация 8/16 останется неизменной в новом исполнении – с учетом серьезного сокращения размера кристалла, нас могут ожидать и 12-ядерные, и даже 16-ядерные конфигурации (правда, в 10 и 12 ядер пользователи верят куда охотнее, чем в те же 16 – время покажет).

Как бы то ни было, новый виток процессорных войн уже на подходе – нас ждут не только горячие решения от Intel, но и дерзкие претенденты на новые рекорды и овации публики от AMD. Ждем следующего, 2019 года – будет интересно!

Наш видеоролик по этой теме:

Автор текста Александр Лис.

habr.com

Intel анонсировала на CES 2019 новые процессоры — Игромания

Компания Intel сделала несколько анонсов на выставке CES 2019, и все они касаются новых процессоров, которые «синий гигант» готовит к выходу.

Intel представила свой первый 10-нанометровый процессор под кодовым названием Ice Lake. Он основан на перспективной микроархитектуре Sunny Cove, поддерживает Thunderbolt 3, Wi-Fi 6 и систему ускорения глубокого обучения DL Boost. Иначе говоря, он оснащён ИИ.

Первой появится модификация Ice Lake-U с тепловым пакетом 15 Вт. Она заменит 14-нанометровые чипы Whiskey Lake-U и будет использоваться в ноутбуках. Новинке приписывают многопоточность и мощную графику Gen11 с 64 исполнительными блоками. Также заявлено, что Ice Lake-U будет более производительным решением при том же уровне энергопотребления.

Что касается ИИ, то новинка будет поддерживать криптографические команды инструкций AVX512_VNNI для глубокого обучения, а также фреймворк OpenVINO для распознавания образов. Кроме того, в Ice Lake-U обещан обновлённый процессор обработки изображений, что позволит внедрить в каждый ноутбук поддержку системы Windows Hello. Как ожидается, Lake-U станут первыми массовыми 10-нанометровыми чипами Intel, а готовые решения появятся к концу года.

Также на выставке компания рассказала о новой клиентской платформе под кодовым наименованием Lakefield. Это, по сути, процессор big.LITTLE с 3D-компоновкой Foveros. Новая платформа в текущей версии объединяет одно ядро Sunny Cove (технология 10 нанометров), четыре ядра Tremont Atom (также по 10 нанометров), графический процессор Gen11 с 64 исполнительными устройствами и 8 ГБ памяти LPDDR4. Полученный чиплет обеспечивает, как утверждается, очень низкое энергопотребление в простое. По данным компании, оно составляет не более 2 мВт.

Кроме того, размеры чипа Lakefield в сборе составляют 12x12x1 мм, что даст возможность уменьшить материнскую плату, дав новый импульс развитию одноплатных решений. Как ожидается, подобные чиплеты появятся уже в 2019 году. При этом технические характеристики новинок пока не названы.

Наконец, компания представила шесть новых процессоров семейства Coffee Lake-Refresh. Их спецификации таковы:

Модель	Кол-во ядер/потоков	Частота, ГГц	GPU	Частота GPU, МГц	Поддержка памяти DDR4, МГц	TDP, Вт	Цена, $
Core i9-9900KF	8/16	3,6–5,0	–	–		95	–
Core i7-9700KF	8/8	3,6–4,9	–	–	2666	95	–
Core i5-9600KF	6/6	3,7–4,6	–	–	2666	95	–
Core i5-9400	6/6	2,9–4,1	UHD 630	1050	2666	65	–
Core i5-9400F	6/6	2,9–4,1	–	–	2666	65	182
Core i3-9350KF	4/4	4,0–4,6	–	–	2400	91	–

Отметим, что модели с индексами F и KF оснащены встроенной графикой, однако она отключена, что позволяет разогнать ядра x86 чуть больше обычного. Также это означает, что компания не избавляется от процессоров с дефектами графики, а продаёт их под другим именем. На рынке их появление ожидается в январе.

Также напомним, что компания презентовала программу Project Athena, которая должна привести к созданию ноутбуков нового поколения. 

www.igromania.ru

10-нм процессоры Ice Lake, 14 новых Xeon E и Project Athena

Компания Intel представила на Computex 2019 ряд компьютерных новинок. Самые интересные из них: 10-нм Core Ice Lake для ноутбуков, программа Project Athena и 14 процессоров Intel Xeon E для рабочих станций.

В Intel Core десятого поколения или Core Ice Lake применен новый GPU Gen 11: представленные чипы основаны на архитектуре Sunny Cove и смогут работать в TurboBoost до 4.1 ГГц. Основной прирост производительности будет заметен в задачах искусственного интеллекта — в 2.5 раза быстрее процессоров восьмого поколения.

Также заметные улучшения в компании отметили по части графики: интегрированная GPU Intel Iris Plusполучит 64 исполнительных блока (против 24 в 8-м поколении) и будет работать с частотой до 1.1 ГГц. Также будут модели с UHD — у них только 32 исполнительных блока и сильно меньшая производительность. Ноутбуки с Core Ice Lake и новой графикой Iris Plus смогут воспроизводить видео 4K HDR в 60 кадр/с и 8K в 30 кадр/с, а некоторые современные игры будут работать в 1080p на средних настройках на «достойных показателях FPS».

В линейку Intel Core 10-го поколения вошли модели Ice Lake U с энергопотреблением 15-25 Вт и Ice Lake Y с TDP 9-12 Вт. Максимальное количество вычислительных ядер — 4, потоков — 8. Есть поддержка Wi-Fi 6 (Gig+), Intel Optane Memory PCIe 3.0, Thunderbolt 3, а также технологий Hyper-Threading и Turbo Boost 2.0. Кроме того, в новых процессорах есть поддержка памяти LPDDR4X-3733 и DDR4-3200 с пропускной способностью до 60 Гбайт/с.

Первые модели ноутбуков с Intel Core Ice Lake должны появится уже осенью этого года. Среди них будут также устройства, выпущенные в рамках программы Project Athena: через нее Intel помогает партнерам в разработке следующего поколения тонких и легких мобильных компьютеров. Основные параметры при создании таких ноутбуков установлены уже сейчас: Intel Core i5 или i7, минимум 8 ГБ ОЗУ и SSD объемом более 256 ГБ, поддержка технологий ИИ, быстрой зарядки, Wi-Fi 6 или Gigabit LTE, а также наличие USB Type-C с поддержкой Thunderbolt 3. Кроме того, у гаджетов Project Athena должен быть сенсорный дисплей и максимально тонкий корпус.

На сегодня в программе принимают участие такие производители, как Acer, ASUS, Dell, HP, Lenovo, Microsoft, Samsung, Sharp и Google. Основная цель Intel — решать проблемы с дизайном еще на этапе проектирования устройств.

Теперь про новые процессоры линейки Xeon E. Первые 12 моделей предназначены для настольных рабочих станций, еще две — для мощных ноутбуков. CPU имеют до 8 вычислительных ядер, поддерживают Wi-Fi 6 (Gig+) и до 128 ГБ оперативной памяти DDR4-2666 МГц. Минимальный TDP составляет 45 Вт, рекордный в линейке — 95 Вт. Полный список характеристик:

Процессоры будут доступны для заказа в первых числах июня. Стоимость будет объявлена через несколько дней.

---

iGuides в Telegram — t.me/igmedia
iGuides в Яндекс.Дзен — zen.yandex.ru/iguides.ru

www.iguides.ru

Intel представила 25 новых процессоров для настольных ПК

Вместе с шестью мобильными процессорами для высокопроизводительных ноутбуков Intel представила 25 моделей CPU для настольных ПК. Все они относятся к девятому поколению процессоров Core (семейство Coffee Lake Refresh), но фундаментально базируются на архитектуре Skylake шестого поколения Core из 2016 года. Все процессоры выпускаются по техпроцессу 14 нм и имеют до 8 вычислительных ядер. Различия обусловлены наличием или отсутствием встроенной графики (во втором случае в названии присутствует буква F), блокированным или разблокированным (буква К) множителем, нормальной или пониженной (буква T) частотой и, соответственно, TDP.

Intel представила все характеристики и даже стоимость CPU на фирменных слайдах, причем на них удобно сравнить новые (выделены желтым) и ранее выпущенные (выделены белым) модели.   

Энергоэффективные процессоры, обозначенные индексом T, представлены отдельным слайдом.

Как видно, больше всего новинок среди моделей начального и среднего уровней – Core i3 и Core i5. Модель Core i9-9900 не поддерживает разгон, но максимальная частота ее достигает 5,0 ГГц – при условии включения технологии Thermal Velocity Boost, позволяющей процессору разгоняться до более высокой частоты. Если ее не активировать, то максимальная частота этой модели составит 4,9 ГГц.

Эти процессоры, как и их мобильные собратья, поддерживают до 128 ГБ оперативной памяти, перспективный адаптер беспроводной связи Wi-Fi 6 AX200 и различные варианты памяти Intel Optane.

www.ixbt.com

Ice Lake — в 2019, Tiger Lake — в 2020

• 10-нм процесс Intel готов к полномасштабному внедрению
• Первые массовые 10-нм процессоры Ice Lake начнут поставляться в июне
• В 2020 году Intel выпустит преемника Ice Lake — 10-нм процессоры Tiger Lake

На прошедшем сегодня ночью мероприятии для инвесторов Intel сделала несколько фундаментальных анонсов, в том числе и о планах компании о быстром переходе к производству по 7-нм технологии. Но вместе с этим прозвучала и конкретная информация о том, как Intel собирается использовать свой 10-нм техпроцесс. Как и ожидалось, первые массовые 10-нм чипы Ice Lake компания представит в июне, но кроме того, в планы оказалось введено ещё одно семейство процессоров, которое будет выпускаться по 10-нм нормам, — Tiger Lake.

Начало поставок Ice Lake — в июне

Intel официально подтвердила, что первые массовые 10-нм процессоры для мобильных компьютеров, известные под кодовым именем Ice Lake, действительно начнут поставляться уже в июне, а устройства, основанные на Ice Lake, появятся в продаже в рождественский сезон. Компания обещает, что новая мобильная платформа, использующая такие прогрессивные процессоры, по сравнению с прошлой платформой предложит примерно в 3 раза более высокую скорость беспроводной связи, в 2 раза более высокую скорость перекодирования видео, в 2 раза более высокую скорость интегрированной графики и ускорение в 2,5–3 раза при решении задач искусственного интеллекта.

Согласно планам компании, которые стали известны ранее, первые 10-нм процессоры будут относится к энергоэффективным классам U и Y и обладать четырьмя вычислительными ядрами и графическим ядром Gen11. При этом, как следует из заявлений Intel, Ice Lake окажется не только ноутбучным продуктом. В первой половине 2020 года на базе этого дизайна планируется выпустить в том числе и серверные процессоры.

Ice Lake станет не единственным решением компании, которое будет выпускаться по 10-нм техпроцессу. Эта же технология будет применяться и для других продуктов в течение 2019–2020 годов, включая клиентские процессоры, FPGA-чипы Intel Agilex, ИИ-процессор Intel Nervana NNP-I, графический процессор общего назначения, а также систему-на-чипе с поддержкой 5G.

Вслед за Ice Lake выйдет Tiger Lake

Одной из важнейших для компании точек приложения 10-нм технологии станет выпуск последующего поколения процессоров для персональных компьютеров — Tiger Lake. Процессоры под данным кодовым именем Intel планирует представить в течение первой половины 2020 года. И судя по имеющимся данным, они придут на смену Ice Lake в мобильном сегменте: в планах Intel речь идёт об энергоэффективных модификациях классов U и Y с четырьмя вычислительными ядрами.

Как сказал Грегори Брайант (Gregory Bryant), глава команды Intel, занимающейся клиентскими продуктами, процессоры Tiger Lake получат новую архитектуру вычислительных ядер и графику класса Intel Xe (Gen12), что позволит им работать в том числе и с 8K-мониторами. Хотя об этом не было сказано конкретно, судя по всему Tiger Lake станут носителями микроархитектуры Willow Cove — дальнейшего развития микроархитектуры Sunny Cove, реализованной в Ice Lake.

Брайант подтвердил, что Intel уже располагает работающими образцами процессоров Tiger Lake, которые способны запускать операционную систему Windows и браузер Chrome, из чего можно сделать вывод о том, что процесс разработки находится на одном из финальных этапов.

К сожалению, никаких технических подробностей о Tiger Lake обнародовано не было, однако Intel не постеснялась вынести на обсуждение некоторые данные о производительности этих процессоров. Так, Tiger Lake, обладающий 96 графическими вычислительными блоками, обещает четырёхкратное превосходство в скорости графики по сравнению с сегодняшними процессорами Whiskey Lake. Что же касается вычислительной производительности, то сравнение проводится с процессорами Amber Lake, которых будущие четырёхъядерные Tiger Lake обещают превзойти вдвое при одинаковом тепловом пакете, приведённом к величине 9 Вт. Впрочем, всё это превосходство обеспечивается в первую очередь экстенсивными увеличением числа ядер и вычислительных блоков, путь к которому открыла 10-нм технология.

Также в число преимуществ Tiger Lake записано четырёхкратное преимущество в скорости кодирования видео и превосходство в 2,5–3 раза по сравнению с Whiskey Lake в производительности решения задач искусственного интеллекта.

Стоит заметить, что как и в случае с 14-нм технологией, Intel запланировала поэтапное совершенствование 10-нм техпроцесса. И Tiger Lake, намеченные на 2020 год, судя по всему, будут выпускаться уже по улучшенной технологии 10+ нм.

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

3dnews.ru

Календарь релизов процессоров AMD INTEL в 2019-2020 году

В этой статье, которую будем регулярно обновлять, мы будем поддерживать растущий список информации, касающейся предстоящих выпусков процессоров, на основе утечек и официальных объявлений по мере их обнаружения. В дополнение к этим новостям о выпуске аппаратного обеспечения мы будем регулярно корректировать структуру этой статьи, чтобы лучше упорядочивать информацию. Это некоторого рода календарь ожидаемых выходов новых моделей процессоров от производителей и краткого суммирования информации о том, что в них заложено.

AMD Zen 2 / Ryzen 3000 [обновлено]

• Дата выхода: образец в 2018 году, запуск в 2019 году
• Запуск клиентского сегмента Ryzen серии 3000 возможно на Computex 2019 (июнь)
• 7 нм производственный процесс на TSMC
• 7 нм обеспечивает 2-кратную плотность, 1/2 мощности (при той же производительности) или 1,25-кратную производительность (при той же мощности)
• Требует лучшей производительности / Вт, чем Intel 10 нм
• Единица с плавающей запятой, удвоенная до 256-битной
• AMD Южная Корея подтвердила существование Ryzen 5 3600X и Ryzen 7 3700X (конкурс, в котором люди должны правильно угадать оценки Cinebench двух чипов)
• В комплект SKU EPYC входит до 64 ядер, в которых используется от четырех до восьми 7 нм процессорных матриц (в каждом по 8 ядер).
• Матрицы ЦП подключены к центральной матрице ввода / вывода, которая все еще выполнена на 14 нм.
• Кэш-память L3 на CCX удвоилась (16×16 МБ на 8-чиповом 64-ядерном процессоре Rome)
• Добавлена ​​поддержка PCI-Express 4.0 (всего 128 линий: 96 линий на EPYC от CPU + 32 от южного моста)
• Детали EPYC используют 8-канальный интерфейс памяти DDR4
• Основное обновление микроархитектуры, включая улучшения IPC
• Новый интерфейс с улучшенным предсказателем ветвлений, более быстрой предварительной выборкой команд, большим кешем L1 и L2
• Кодовое имя: Матисс (ЦП), Пикассо (ВСУ с IGP)
• Закалка против Расплавления / Призрака (через архитектуру)
• Добавляет новые инструкции: обратная запись строки кэша (CLWB), чтение идентификатора процессора (RDPID), обратная запись и не отменять кэш (WBNOINVD)
• 13% прирост IPC по сравнению с Zen +, 16% по сравнению с Zen 1
• Некоторые приложения работают на 29% быстрее, чем Zen 1
• Продолжает использовать сокет AM4
• Выпуск: конец 2018 года
• Технический образец 2D3212BGMCWh3_37 / 34_N: 12c / 24t, база 3,4 ГГц, усиление 3,6 ГГц, TDP 105 Вт, кэш-память L3 32 МБ
• Socket AM4 включает в себя многочиповый модуль из 2-3 кристаллов, кристалл контроллера ввода-вывода и один или два восьмиядерных ЦП “Zen 2”, которые взаимодействуют друг с другом через InfinityFabric.
• Демонстрация AMD CES 2019 с 8-ядерным / 16-ниточным прототипом Ryzen 3000 AM4 превосходит Core i9-9900K в многопоточном Cinebench.
• источники

AMD Zen 3

• Дата выхода: 2020
• Кодовое имя: Vermeer (CPU), Renoire (APU с IGP), Dali (значение APU с IGP)
• Кодовое название серверной платформы “Милан”
• Новый технологический процесс: 7 нм +
• Новое ядро ​​процессора
• Продолжает использовать сокет AM4
• источники

AMD Zen 4

• Дата выхода: неизвестна
• “В дизайне” по состоянию на ноябрь 2018
• источники

AMD Threadripper 3-го поколения

• Дата выхода: 2019
• Кодовое название: Касл-Пик
• Новый технологический процесс
• Новое ядро ​​процессора
• Остается на розетке TR4
• источники

SKU Intel 9-го поколения Core KF [запущен]

• Выпуск в течение первого квартала, начиная с конца января
• Включает в себя разблокированные процессоры Core i7-9700KF, Core i5-9600KF и Core i3-9350KF
• Также включает в себя заблокированный Core i5-9400F
• Эти SKU по существу не имеют встроенной графики, либо отключены, либо физически отсутствуют
• Чуть дешевле цена, чем у обычных моделей с IGP
• Максимальный объем памяти восстановлен до 64 ГБ с 128 ГБ
• источники

Intel “Lakefield”

• Дата выхода неизвестна
• Использует 10-нм технологический процесс
• Представление ARM big.LITTLE, но с ядрами Intel x86
• Одно большое производительное ядро ​​в сочетании с четырьмя ядрами с низким энергопотреблением и системой стробирования питания.
• Большое ядро ​​основано на Sunny Cove, маленькое ядро ​​на базе Gracemont
• Интегрированный Gen11 iGPU
• Полностью интегрированный чипсет и сетевые интерфейсы
• Пакет, разработанный для установки PoP (пакет поверх пакета) с флэш-чипами DRAM и NAND поверх упаковки Foverous
• Целевые устройства включают планшеты и планшеты + ноутбуки конвертируемые
• Project Athena – это общеотраслевая работа, в которой участвуют десятки компаний для разработки следующего шага в области мощных мобильных вычислений, соперничающего с разработкой Ultrabook десять лет назад.
• источники

Intel Comet Lake

• Дата выхода: 2019
• Представляет 10-ядерные процессоры
• Использует 14 нм производственный процесс
• Розетка LGA1151
• Никаких существенных архитектурных изменений над «Кофейным озером» не ожидается
• Та же иерархия кэша: 256 КБ на ядро ​​L2 и 20 МБ общего кэша L3
• Разработан для противодействия Zen 2 от AMD
• источники

Intel Cannon Lake

• Дата выхода: дополнительные процессоры отложены до 2019 года
• В мае был запущен один мобильный SKU: Core i3-8121U 2,2 ГГц, без встроенной графики
• Core M3 8114Y: база 1,5 ГГц, 2,2 ГГц, 4,5 Вт TDP, Intel UHD iGPU
• 10 нанометровый производственный процесс
• Поддержка DDR4L
• По имеющимся сведениям, Intel испытывает трудности с наращиванием 10 нм, что может привести к задержкам
• Добавляет инструкции AVX512 (пока что доступно только на платформе HEDT, начиная с Skylake-X). Новые инструкции: AVX512F, AVX512CD, AVX512DQ, AVX512BW и AVX512VL. Новые команды: AVX512_IFMA и AVX512_VBMI
• источники

Intel Cascade Lake

• Дата выпуска: Q1 2019
• Серверная / Корпоративная версия Whiskey Lake
• Та же микроархитектура, что и у Coffee Lake
• Все еще на 14 нм, используя слегка улучшенный процесс
• 48 ядер распределены между двумя матрицами, используя многочиповый модуль
• Добавлена ​​поддержка Optane Persistent Memory
• 12 каналов памяти на процессор
• 88 линий PCI-Express
• Смягчение последствий недавних уязвимостей Intel
• Deep Learning Boost (Инструкции нейронной сети переменной длины)
• источники

Intel Cooper Lake

• Дата выхода: 2019
• Освежить Каскадное озеро
• 14 нм производственный процесс
• Использует тот же сокет и платформу
• Deep Learning Boost получает дополнительные инструкции (по сравнению с Cascade Lake): BFLOAT16
• Более высокие тактовые частоты
• источники

Intel Ice Lake

• Дата выхода: конец 2019 года
• Использует 10 нанометровый DUV (глубокий ультрафиолетовый) процесс
• Использует совершенно новый дизайн ядра процессора под кодовым названием “Sunny Cove”
• Добавляет инструкции AVX512 (пока что доступно только на платформе HEDT, начиная с Skylake-X). Новые инструкции: AVX512F, AVX512CD, AVX512DQ, AVX512BW и AVX512VL. Новые команды: AVX512_IFMA и AVX512_VBMI
• 20-30 расширение разнообразных вычислительных ресурсов, более широкое окно выполнения, больше AGU
• Наборы команд SHA-NI и Vector-AES, повышающие производительность шифрования на 75% по сравнению со “Skylake”
• Интегрированный графический процессор на основе новой архитектуры Gen11, производительность до 1 TFLOP / s ALU
• Встроенный графический процессор поддерживает DisplayPort 1.4a и DSC для поддержки мониторов 5K и 8K
• Gen11 также имеет рендеринг на основе тайлов, одну из секретных функций NVIDIA
• Встроенный графический процессор поддерживает VESA-адаптивную V-синхронизацию, все мониторы с поддержкой AMD FreeSync должны работать с этим
• источники

Intel Willow Cove и Golden Cove Cores

• Дата выхода: 2020 и 2021
• Успех “Солнечной бухты”
• Willow Cove улучшает встроенное кэширование, добавляет больше функций безопасности и использует преимущества 10 нм + процессов для увеличения тактовой частоты по сравнению с Sunny Cove.
• Golden Cove добавит значительное увеличение количества однопоточных (IPC) по сравнению с Sunny Cove, добавит аппаратное умножение матрицы, улучшенную производительность HSP сетевого стека 5G и больше функций безопасности, чем Willow Cove
• источники

Новая 28-ядерная платформа HEDT, созданная на основе LGA3467 [обновлено]

• Выпущен как Xeon W-3175X, по цене 3000 долларов США, 255 Вт TDP, 3,1 ГГц Base, 4,1 ГГц Boost
• Core i9-9990XE: только для OEM-производителей, 2300 долл. США, 14c / 28т, база 4 ГГц, усиление 5,1 ГГц, кэш 19,25 МБ, TDP 255 Вт
• Core i9-9980XE: 18c / 36t, база 3 ГГц, усиление 4,5 ГГц, кэш-память 24,75 МБ, TDP 165 Вт
• Core i9-9940X: 14c / 28t, база 3,3 ГГц, усиление 4,4 ГГц, кэш 19,25 МБ, TDP 165 Вт
• Внедрение клиентского сегмента матрицы Skylake XCC
• Нет СТИМ
• До 28 ядер: 16-ядерный, 24-ядерный, 26-ядерный и 28-ядерный SKU
• HyperThreading доступно
• Шестиканальный интерфейс памяти DDR4, до 768 ГБ памяти без ECC
• Использует новый чипсет X599, требуются новые материнские платы
• 44 линии PCIe поколения 3.0
• Два блока AVX-512 FMA
• 14 нм ++ процесс
• Подтвержденная материнская плата: ASUS ROG Dominus Extreme
• источники

obzoro.info